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PSP 닮은 신형 게임기 출시! 아인 테크놀로지, 오딘 2 후속작 공개아인 테크놀로지(Ayn Technologies)는 지난 오딘 2의 성공에 이어 새로운 게임기를 출시한다. 오딘 2 후속작으로 공개된 신형 게임기는 PSP 디자인을 닮아 레트로 게임 팬들의 시선을 사로잡고 있다. 초경량 디자인과 고성능 디스플레이 새로운 게임기는 오딘 2보다 31% 가벼운 320g의 초경량 디자인을 자랑한다. 경쟁 제품인 아야네오 포켓 S(350g) 대비 9% 가벼워 휴대성이 뛰어난 편이다. 또한, 1100니트 밝기, 100만:1 대비도, 155% sRGB 색역을 지원하는 미니 LED 디스플레이를 탑재하여 선명하고 생생한 화면을 제공한다. 안드로이드 운영체제와 레트로 게임 지원 오딘 2와 달리 윈도우 운영체제를 지원하지 않고 안드로이드 운영체제를 탑재할 가능성이 높다. 이는 스마트폰 게임뿐만 아니라 다양한 에뮬레이터를 통해 레트로 게임을 즐길 수 있다는 것을 의미한다. 특히, PSP와 유사한 디자인은 레트로 게임 팬들의 향수를 자극하며, 오딘 2가 성과적으로 달성한 인디 게임, AA 게임 플레이도 가능할 것으로 기대된다. PSP의 후속작으로 자리 잡을 수 있을까? 소니의 플레이스테이션 포터블(PSP)은 2004년 출시 당시 전 세계적으로 8천만 대 이상 판매되는 등 엄청난 인기를 누렸던 게임기였다. 특히, 몬스터 헌터 포터블 3rd와 같은 인기 레트로 게임 시리즈의 플랫폼으로도 널리 활용되었다. 아인의 이번 신제품은 가볍고 휴대성이 뛰어난 디자인, 안드로이드 운영체제 활용 가능성, 레트로 게임 지원 등의 특징을 통해 PSP의 유산을 이어갈 수 있는 잠재력을 지니고 있다. 하지만 정확한 사양과 기능, 그리고 시장 가격 등은 아직까지 베일 속에 숨겨져 있다. 향후 아인 테크놀로지가 진행하게 될 공식 발표를 통해 이러한 정보들이 공개될 예정이다. 게이머들은 과연 이번 신제품이 레트로 게임 팬들의 마음을 사로잡을 수 있을지, 그리고 휴대용 게임기 시장에서 어떤 성적을 거둘지 지켜볼 필요가 있다.
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550마력 괴물 탄생! BMW M4 CS 출시BMW M 라인업에 또 하나의 괴물이 탄생했다. BMW M4 CS는 트랙에서의 강력한 성능과 일상 주행의 편리함을 완벽하게 결합한 스포츠카다. M4 컴피티션 쿠페와 한정판 M4 CSL 사이에 위치하는 M4 CS는 기존 M4 시리즈를 뛰어넘는 드라이빙 경험을 선사한다. 550마력 엔진을 탑재한 이 고성능 스포츠카는 BMW의 풍부한 모터스포츠 유산을 계承하여 짜릿한 드라이빙 즐거움을 제공한다. 최첨단 엔지니어링의 결정체: 550마력 엔진 M4 CS의 심장부에는 혁신적인 M 트윈파워 터보 기술이 적용된 정교하게 제작된 6기통 직렬 엔진이 탑재돼 있다. 이 강력한 엔진은 단순히 무한한 파워만을 추구하지 않는다. 트랙과 일반 도로에서 모두 최적의 성능을 발휘하도록 정교하게 설계, BMW의 엔지니어링 노하우를 보여준다. M4 CS는 정지 상태에서 3.4초만에 시속 100km/h에 도달하는 가속 성능을 자랑한다. 이 놀라운 성능은 첨단 8단 M 스텝트로닉 변속기와 지능형 M xDrive 사륜구동 시스템의 완벽한 조화를 통해 가능하다. 이러한 첨단 기술은 주행 조건에 관계없이 민첩하고 반응성이 뛰어나며 완벽한 컨트롤을 유지하도록 만들어준다. 눈길 끄는 독보적 외관 디자인 M4 CS는 강력한 성능뿐만 아니라 뛰어난 디자인 또한 갖추고 있다. 독특한 디자인 요소는 M4 시리즈 다른 모델과 차별화되는 핵심적인 특징이다. 프레임 없는 BMW 키드니 그릴(kidney grille)은 우아함과 세련미를 더해주고, M 전용 차체는 스포티함을 강조한다. 매혹적인 리비에라 블루(Riviera Blue)와 대담한 프로즌 아일 오브 맨 그린(Frozen Isle of Man Green) 등 독특한 신규 도장 색상의 도입은 M4 CS의 개성과 스타일을 더욱 돋보이게 한다. 신중하게 선택된 이 색상들은 공격적인 라인과 공기역학적 윤곽을 완벽하게 보완하여 어떤 도로나 트랙에서도 쉽게 눈길을 끌 수 있게 한다. 럭셔리와 성능의 완벽한 조화: 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 인테리어 M4 CS의 인테리어는 럭셔리와 성능이 완벽하게 조화를 이루는 공간이다. M 카본 버킷 시트는 스피드감 넘치는 드라이빙 시 뛰어난 지지력과 편안함을 제공할 뿐만 아니라 레이싱 스타일의 감성을 더해준다. 운전자 중심의 조종석은 모든 컨트롤이 손쉽게 닿을 수 있도록 설계되어 운전자는 드라이빙의 짜릿함에만 집중할 수 있도록 한다. 실내 전체에 걸쳐 탄소 섬유강화 플라스틱(CFRP) 소재가 사용된 것은 차량의 경량화에 기여하는 동시에 프리미엄하고 하이테크한 분위기를 더해준다. 운전석에 앉는 순간부터 M4 CS는 럭셔리와 성능을 완벽하게 균형 잡힌 분위기로 감싸주며, 모든 여정을 잊을 수 없는 특별한 경험으로 만들어준다. 첨단 기능 반영하는 가격과 한정된 판매 경쟁이 치열한 스포츠카 시장에서 프리미엄 모델로서 M4 CS는 그 독보성과 첨단 기능을 반영하는 가격을 책정한다. 정확한 가격 정보는 일반적으로 차량 출시에 가까워지면 공개되지만, 예리한 구매자들은 M4 CS의 타협 없는 성능, 혁신적인 기술, 그리고 럭셔리한 옵션을 고려했을 때 기대 이상의 가격을 지불해야 할 것이라고 예상할 수 있다. 독일 출시 가격은 117,100파운드이며, 더 자세한 정보는 BMW 홈페이지에서 확인할 수 있다. BMW M4 CS는 트랙과 일반 도로에서 모두 뛰어난 성능과 짜릿한 드라이빙 경험을 선사하는 탁월한 스포츠카이다. 강력한 엔진, 혁신적인 기술, 독보적인 디자인, 그리고 럭셔리한 인테리어까지 모든 것을 갖춘 M4 CS는 진정한 자동차 애호가들을 위한 최고의 선택이다. 자세한 정보는 링크에서 확인할 수 있다.
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에이수스, 높은 안정성과 성능 갖춘 ‘TUF Gaming B760M-PLUS II 시리즈’ 출시글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아가 높은 안정성과 성능을 갖춘 ‘TUF Gaming B760M-PLUS II 시리즈’ 메인보드를 출시했다고 밝혔다. INTEL B760 칩셋 M-ATX 메인보드인 ‘TUF GAMING B760M-PLUS II’, ‘TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II’는 페이즈당 50A를 지원하는 12+1+1 페이즈를 제공하며, 보급형 메모리와 고성능 메모리를 구분하지 않고 손쉽게 최적화된 메모리 설정을 할 수 있는 AEMP II로 최대 192GB까지 확장 가능한 DDR5 7800MHz 메모리를 장착할 수 있다. 인증받은 군용 등급의 TUF 초크를 통해 CPU에 안정적인 전력을 공급하며, 일반적인 커패시터보다 내열 성능이 52% 더 높고 수명은 2.5배 더 긴 TUF 5K 블랙 메탈릭 커패시터를 갖췄다. 더 낮은 CPU 전력 세팅을 위한 CEP 옵션 역시 지원한다. CEP (Current Execution Protection)는 전압으로 인한 전압 강화가 생기는 것을 막기 위한 옵션이다. 2024년 4월 기준 최신 1645 BIOS 업데이트 시 CEP 설정을 통해 언더볼팅할 필요 없이 손쉽게 CPU 전력을 낮출 수 있다. 또한 손쉬운 PC 구축을 위한 독점적인 Q-디자인을 적용했다. PCIe 슬롯 Q-릴리즈 버튼을 사용하면 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있으며, 시스템의 구성 요소가 부팅 중에 정상적으로 작동하지 않을 때 Q-LED 표시등이 켜져 사용자에게 알려준다. 아울러 M.2 Q-래치는 별도의 나사 없이 M.2 드라이브를 고정하거나 풀 수 있다. TUF Gaming B760M-PLUS WIFI II는 WiFi 안테나를 쉽고 빠르게 연결할 수 있는 Q-안테나를 제공한다. PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, PCIe 3.0 x1의 확장 슬롯을 갖췄으며, 2.5Gb 유선 네트워크와 블루투스를 지원한다. HDMI, DP, USB 3.2, USB 3.1, USB 3.0, USB 2.0 등의 풍부한 I/O 포트와 함께 Thunderbolt™ (USB4®) 헤더, USB 4 헤더, USB 3.0 헤더도 지원한다. 또한 DrMOS, M.2 히트싱크, UEFI, INTEL TBMT 3.0의 부가 특징 역시 제공한다. TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II는 6GHz 대역의 향상된 무선 네트워크를 사용할 수 있는 온보드 WiFi 6E 기술을 채택해 초고속 네트워킹과 밀집된 무선 환경에서도 향상된 무선 네트워크 성능을 제공한다. 제품과 관련한 사후 지원 및 가격 문의는 에이수스 메인보드 국내 공식 유통사인 코잇을 통해 확인할 수 있다.
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대원씨티에스, 애즈락 B550M Pro RS 화이트 게이밍 메인보드 출시IT기기 수입/유통 전문기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스가 AM4 소켓 규격 메인보드 신제품 ‘애즈락 B550M Pro RS 화이트 게이밍 메인보드’를 공식 출시했다. 이 메인보드는 △성능 △효율 △내구성까지 메인보드 제품군에서 중요한 3가지 핵심을 가성비 높게 제공하려는 PRO 라인업의 신제품이다. PCIe 4.0 규격, 전원부 8 파워 페이즈 설계, DDR4 메모리 4733MHz 지원, 듀얼 M.2 슬롯을 특징으로 내세웠다. 또한 B550 칩셋을 사용해 메인보드 가격 경쟁력을 높였으며, 호환성과 편의성 측면에서 선호하는 M-ATX 규격 제품이다. 가장 주목할 부분은 게이밍 PC에서 선호하는 스노우 화이트 색상이라는 것이다. 이 신제품은 겉으로 드러나는 PCB 색상을 시작으로 외부에 드러나는 일체형 I/O 패널은 물론 방열판까지 모두 일체감 있는 화이트 색상으로 통일했다. 파노라믹 뷰 타입의 일명 ‘어항케이스’와 구성할 경우 비쥬얼 완성도를 한층 높일 수 있다. 공식 지원하는 CPU는 AMD 라이젠 5000(Vermeer, Cezanne)/4000(Renoir)/3000(Picasso, Matisse) 시리즈의 고성능 X 시리즈부터 일반형 non-X, 그리고 게이밍 특화 X3D, 멀티미디어 최적화 G까지 AM4 소켓 환경에서 동작하는 CPU 전 라인업이다. 탄탄한 8페이즈 전원부 설계로 장시간 구동하는 게이밍 시스템 구성에서도 안정성이 우수하며, DDR4 메모리 O.C 모드 기준 4733MHz까지 대응한다. 메모리 오버클럭은 XMP (eXtreme Memory Profiles)을 지원한다. 그래픽카드 소켓은 PCIe 4.0 X 16 규격 강화 스틸 디자인에 한층 강해진 래치와 추가 앵커 포인트로 보강했다. 따라서 무거운 고성능 그래픽카드도 흔들림 없이 고정하며, 견고해진 만큼 메인보드 휨 현상에서 비롯되는 오류 문제에서도 자유롭다. 스토리지는 2280 규격 NVMe 타입 M.2 듀얼 소켓과 SATA3 규격에 4개까지 장착할 수 있으며, USB의 경우 확장 + 후면에 USB 타입-A는 10개, 후면에 USB 2.0 규격 2개를 배치했다. 출력단자는 디스플레이 포트 1.4, HDMI 2.1 규격 그래픽을 제공한다. 게이밍 경험의 핵심인 사운드는 리얼텍 ALC897 칩셋 기반 7.1 채널 오디오, 네트워크는 리얼텍 RTL8125BG 칩셋 기반의 최대 2.5G 드래곤 네트워크를 갖췄다. 표준 기가바이트 이더넷 대비 대역폭이 최대 2.5배까지 향상된 규격으로 고용량 데이터 전송에 유리하다. 편의 기능으로는 복잡한 드라이버도 자동으로 설치되는 프로그램, 동기화 RGB 폴리크롬 싱크가 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “가격 경쟁력이 우수한 AMD AM4 라이젠 CPU는 여전히 게이밍 시장에서 선호도가 높다”며 “새롭게 출시한 애즈락 B550M Pro RS 화이트 게이밍 메인보드 또한 가격적인 매력이 높은 제품으로, 두 가지 제품의 조합은 실질 만족을 높이는 효과를 가져온다”며 출시 배경을 설명했다. 한편 대원씨티에스가 시장에 공급하는 애즈락 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 구분할 수 있으며, 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다.
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에이수스, 5월 20일 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 기반 최초 노트북 출시에이수스는 5월 20일 '넥스트 레벨. AI 인크레더블' 가상 런칭 이벤트에서 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 시스템온칩(SoC) 기반 최초 'AI PC'를 출시한다고 밝혔다. 새로운 노트북은 퀄컴, 마이크로소프트와 협력하여 개발됐으며, Arm 명령어 집합 아키텍처(ISA)를 기반으로 고성능, 온디바이스 AI 가속, 장시간 배터리 수명을 제공한다. 퀄컴 & 마이크로소프트와 협력… Arm 기반 AI PC 개발 에이수스는 이번 행사에서 퀄컴과 마이크로소프트의 대표들이 참여하는 '비보북 S15' 출시를 진행한다. 이들은 Arm 기반 최초 노트북 개발 과정을 공개하며, AI PC 시대의 새로운 가능성을 제시할 예정이다. 퀄컴은 Arm 아키텍처 기반 스냅드래곤 프로세서 탑재 시스템을 'AI PC'라고 부른다. 에이수스 또한 비보북 S15를 'AI PC'로 명명하며, 이번 노트북이 AI 시대 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것임을 강조하고 있다. 12/10개 오리온 CPU 코어, 고성능 아드레노 GPU, 45 TOPS NPU 탑재 비보북 S15는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 또는 스냅드래곤 X 플러스 프로세서를 탑재한다. 이 프로세서는 누비아에서 개발한 12개 또는 10개 오리온 CPU 코어, 고성능 아드레노 GPU, 45 TOPS NPU를 포함한다. 또한 메탈릭 소재의 본체와 15인치 디스플레이를 제공한다. 에이수스는 "퀄컴, 마이크로소프트, 에이수스의 협력을 통해 진행되는 이번 런칭 이벤트는 새로운 시대의 에이수스 AI PC 출시를 기념하며, 컴퓨팅의 기본적인 틀을 바꿀 것"이라고 밝혔다. "새로운 노트북은 기존 경계를 허물고 고급 AI 기능을 활용하는 에이수스 AI PC의 새로운 시대를 열 것"이며 "에이수스와 마이크로소프트의 최신 AI 기능에 대한 포괄적인 지원을 통해 개인의 요구에 맞춘 맞춤형 AI 경험을 제공할 것"이라고 기대했다. 에이수스는 6월 컴퓨텍스에서 퀄컴 프로세서 기반 비보북 노트북을 추가로 선보일 예정이며, 실제 제품은 올해 말 출시될 것으로 예상된다.
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인텔 애로우 레이크 CPU 21종 출시 예정… 핵심 변화 3가지인텔의 차세대 데스크탑 CPU인 애로우 레이크에 대한 새로운 정보가 유출됐다. 총 21종의 CPU가 출시될 것으로 예상되며, 핵심적인 변화 세 가지가 눈길을 끌고 있다. 코어 i3 없고, 하이퍼 스레딩 사라져 이번 유출 정보(Wccftech 보도)에 따르면, 애로우 레이크 CPU 라인업에는 코어 i3에 해당하는 "코어 울트라 3" 모델이 없을 것으로 보인다. 대신 기존의 메인스트림 라인업이 "코어 울트라 5" 모델로 대체될 가능성이 높다. 게이머용 저예산 CPU 시장에서도 코어 i3가 사라지는 추세와 유사한 변화다. 또한, 최상위 애로우 레이크 모델에서 하이퍼 스레딩 기능이 사라질 것으로 예상된다. 코어 울트라 9는 24코어 24스레드, 코어 울트라 7은 20코어 20스레드, 코어 울트라 5는 10코어 10스레드 구성으로 추정된다. 이 모든 모델은 고성능 P 코어와 저전력 E 코어를 혼합하여 사용할 것으로 보인다. 다양한 TDP 옵션 제공 애로우 레이크 CPU는 발열량(TDP)을 고려하여 세 가지 옵션으로 출시될 것으로 예상된다. 125W K 모델 3종, 65W 모델 5종, 35W 저전력 모델 13종 등 총 21종이 출시될 예정이다. 이는 게이머부터 저예산 조립 사용자까지 다양한 니즈에 맞는 선택지를 제공할 것으로 보인다. 2026년까지 사용하는 LGA 1851 소켓과 DDR5 메모리 필수 애로우 레이크 CPU는 LGA 1851 소켓을 사용하며, 2026년까지 이 소켓을 유지할 계획이다. 또한, DDR5 메모리만 지원하기 때문에 새 CPU와 함께 메인보드 및 메모리 업그레이드를 고려해야 한다. 혼란스러운 네이밍… 곧 다가올 컴퓨텍스 행사가 해답을 줄까? 애로우 레이크의 새로운 명칭 체계는 혼란스러울 수 있다. 코어 울트라 9, 7, 5 등 다양한 모델명으로 인해 사용자들이 익숙해져 있는 인텔 코어 브랜딩과 차이가 크다. 또한, 새로운 분산 아키텍처가 데스크톱 환경에서 어떻게 작동할지, 인공지능 컴퓨팅으로의 전환이 게이머들에게 어떤 영향을 미칠지 여부는 아직 불투명하다. 보다 정확한 정보는 6월 컴퓨텍스에서 발표될 예정이며, 주요 모델과 65W 모델에 대한 추가 정보를 기대해 볼 수 있을 것으로 보인다.
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소니 엑스페리아 1 VI 공식 프로모션 이미지 유출… 3.5mm 헤드폰 잭, 5000mAh 배터리 탑재소니의 차세대 플래그십 스마트폰 엑스페리아 1 VI의 공식 프로모션 이미지가 유출되었다. 유출 이미지는 유명 팁스터 에반 블라스(Evan Blass)를 통해 X(이전 Twitter)에 공개되었으며, 엑스페리아 1 VI의 디자인과 주요 사양을 확인할 수 있다. 이미지에 따르면, 엑스페리아 1 VI는 3.5mm 헤드폰 잭을 유지하며 고해상도 오디오와 LDAC 전송을 지원한다. 또한 5000mAh 용량의 대용량 배터리를 탑재하여 긴 사용 시간을 제공하고, 무선 충전 및 역방향 무선 충전 기능도 지원한다. 디자인 측면에서 엑스페리아 1 VI는 이전 모델들과 달리 슈퍼 슬림 디자인을 포기하고 표준적인 화면 비율을 채택했다. 이는 디스플레이 내부 카메라 노출을 방지하기 위한 조치로, 베젤이 다소 확대된 것으로 보인다. 소니 엑스페리아 1 VI는 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 프로세서와 고성능 후면 카메라 시스템을 탑재할 것으로 예상된다. 또한, 동시에 엑스페리아 10 VI도 출시될 것으로 전해지고 있다. 엑스페리아 1 VI의 출시 날짜는 이번 달 내로 예정되어 있다.
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제목: 인공지능 전쟁 치열… 엔비디아와 AMD, 2년 앞선 TSMC 첨단 패키징 선점세계 최대 반도체 제조 기업 TSMC가 앞으로 2년간 첨단 패키징 생산량이 완전히 매진된다고 6일 발표했다. 인공지능(AI) 시장 경쟁이 치열해지면서 엔비디아, AMD, 중국 Guanghuida 등 주요 기업들이 앞다투어 TSMC의 최첨단 패키징 기술을 확보한 것으로 알려졌다. 인공지능 칩 수요 급증으로 인한 생산 확대 인공지능 분야에서 고성능 컴퓨팅(HPC)이 핵심 역할을 하면서 이에 필요한 칩 수요가 급증하고 있다. TSMC는 올해만 인공지능 프로세서 매출이 두 배 이상 증가할 것으로 예상하고 있으며, 향후 5년간 연평균 성장률은 50%에 달할 것으로 보고 있다. 2028년까지는 인공지능 칩이 TSMC 매출의 20% 이상을 차지할 것으로 예측된다. 엔비디아와 AMD는 자사 제품에 TSMC의 최첨단 패키징 기술인 CoWoS(칩온웨이퍼온기판)과 SoIC(시스템온칩)를 적용하기 위해 생산 용량을 확보했다. 엔비디아의 대표 제품인 H100 칩은 TSMC의 4nm 공정과 CoWoS 패키징을 사용한다. 반면 AMD의 MI300 시리즈는 TSMC의 5nm 및 6nm 공정을 기반으로 제작되며 CPU와 GPU를 먼저 SoIC 기술로 통합한 후 고대역폭 메모리(HBM)과 함께 CoWoS 패키징을 적용한다. 최근 인공지능 칩 시장 주목 받는 기업인 화황다 역시 TSMC의 패키징 생산 용량을 확보했다. Guanghuida의 H100 칩은 TSMC의 4nm 공정과 CoWoS 패키징을 사용하며 성능 향상을 위해 SK하이닉스의 HBM을 탑재하고 있다. 또한 Guanghuida는 최신 블랙웰 아키텍처 인공지능 칩을 개발했는데, 이 칩은 TSMC의 4nm 공정과 최신예 HBM3e 메모리를 사용하여 전작 대비 2배 향상된 컴퓨팅 성능을 자랑한다. 아마존 AWS, 마이크로소프트, 구글, 메타 등 글로벌 클라우드 서비스 대기업들의 인공지능 서버 시장 점유율 경쟁이 치열해지면서 인공지능 칩 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 엔비디아, AMD, 화황다와 같은 주요 제조업체의 공급 부족 문제가 발생하고 있으며, 클라우드 기업들은 TSMC에게 주문을 몰리고 있어 TSMC의 매출 전망은 밝은 것으로 보인다. TSMC, 2025년 SoIC 생산량 10배 늘려… 인공지능 칩 시장 선점 이러한 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC는 첨단 패키징 생산 라인을 늘리고 있다. TSMC는 올해 말까지 CoWoS 월 생산량을 3배 늘려 4만 5천 개~5만 개의 웨이퍼를 생산할 계획이며, SoIC 생산량은 2배 늘려 5천 개~6천 개의 웨이퍼를 생산할 예정이다. TSMC는 2025년 SoIC 월 생산량을 10,000개 웨이퍼까지 늘릴 계획이다. 이는 2024년 대비 10배 증가한 수치이며, TSMC가 인공지능 칩 시장에서 선점하려는 의지를 보여주는 것으로 해석된다. SoIC는 CPU, GPU, 메모리 등을 하나의 패키지에 통합하는 기술로, 인공지능 칩의 성능과 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. TSMC는 이미 엔비디아와 AMD의 인공지능 칩 생산에 SoIC 기술을 공급하고 있으며, 향후 더 많은 고객사에 공급할 계획이다. 삼성전자, 인텔 등 경쟁업체 추격 인공지능 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 향후 몇 년 동안 더욱 가속화될 것으로 예상된다. TSMC는 첨단 패키징 기술로 인공지능 칩 시장을 선점하고, 매출 증대를 목표로 하고 있다. TSMC의 주요 경쟁업체로는 삼성전자, 인텔 등이 있다. 삼성전자는 이미 자체 첨단 패키징 기술을 보유하고 있으며, 인텔 또한 TSMC와 경쟁하기 위해 패키징 기술 개발에 투자하고 있다. 인공지능 칩 시장 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 것으로 예상된다. TSMC는 첨단 패키징 기술력을 바탕으로 경쟁에서 앞서나갈 수 있을지 주목된다.
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페라리 830마력 몬스터 탄생! 12Cilindri, 클래식과 혁신의 만남페라리의 역사와 뛰어난 성능 추구 정신이 완벽하게 담긴 12Cilindri가 등장했다. 이 모델은 1950~60년대 클래식 그랜드 투어링 카의 전통을 이어받는 프론트 탑재 V12 2시터 스포츠카이다. 250 GT California, 275 GTB와 같은 전설적인 차들은 당대 최고의 럭셔리 스포츠카 기준을 세웠으며, 숨막이는 성능과 시대를 초월하는 우아함을 동시에 구현했다. 830마력 monsters, 한계를 뛰어넘는 강력한 엔진 12Cilindri의 V12 엔진은 9,250rpm에서 830마력(cv)의 엄청난 출력과 9,500rpm의 피크를 자랑하는 페라리의 엔지니어링 능력을 증명한다. 이 강력한 엔진은 페라리의 빛나는 과거를 기리는 동시에 고성능 엔진의 가능성을 한계까지 끌어올린다. 폭발적인 파워와 세련된 제어력을 동시에 제공하는 12Cilindri의 엔진은 페라리의 끊임없는 혁신 정신을 보여준다. 단순함과 스포티함의 완벽한 조화, 공기 역학적 설계 12Cilindri의 디자인은 깨끗한 라인과 날렵한 공기 역학적 프로파일을 특징으로 하는 단순함과 스포티함의 완벽한 조화이다. 12Cilindri의 디자인은 단순히 보기 좋기 위한 것이 아니라 성능 향상을 위한 중요한 역할을 한다. 트렁크 리드의 25mm 스포일러와 액티브 플랩을 포함하는 통합 액티브 공기 역학 시스템은 다양한 주행 조건에 따라 차량을 자동으로 조절하여 필요에 따라 다운포스를 최적화하고 항력을 줄인다. 전면 힌지 보닛과 듀얼 꼬리배기관, 페라리의 유산 전면 힌지 보닛은 웅장한 V12 엔진을 돋보이게 하는 인상적인 특징이며, 듀얼 꼬리배기관은 페라리의 12기통 엔진과 동기화한 떨리는 독특한 사운드를 내뿜는다. 형태와 기능의 이러한 조화로운 융합은 페라리 디자인 철학의 특징이며, 차량의 모든 요소가 최고의 운전 경험을 위한 목적을 가지고 있다는 것을 보여준다. 고급스러움과 편안함이 가득한 드라이버 중심 인테리어 12Cilindri의 인테리어는 최고의 편안함과 고급스러움을 제공하기 위해 꼼꼼하게 제작된 운전석이다. 유리 지붕으로 인해 더욱 넓게 느껴지는 실내는 통풍이 잘 되고 안락한 분위기를 조성한다. 부드러운 가죽부터 재활용 폴리에스터를 사용한 알칸타라에 이르기까지 실내 전체에 걸쳐 사용되는 고급 소재는 페라리의 럭셔리와 환경 친화성 추구 의지를 보여준다. 12Cilindri의 최첨단 운전석에는 운전자와 승객에게 필요한 정보를 제공하고 집중도를 높이는 3개의 최첨단 디스플레이가 장착된다. 이러한 디스플레이는 차량의 성능, 내비게이션 및 엔터테인먼트 시스템에 대한 필수 정보를 제공하여 모든 주행이 스릴 넘칠 뿐만 아니라 직관적이고 연결되도록 해 준다. 한정 판매 예상, 가격은 미공개 페라리 12Cilindri는 성능, 편안함, 이탈리아 장인 정신의 완벽한 조화를 이룬 스포츠카다. 뛰어난 성능과 세련된 디자인, 고급스러운 인테리어를 갖춘 12Cilindri는 페라리의 탁월한 역사와 혁신 정신을 보여주는 상징적인 모델이다. 12Cilindri는 페라리의 특별한 모델로서 한정된 수량으로 생산될 예정이다. 정확한 가격은 아직 공개되지 않았지만, 페라리의 다른 플래그십 모델들과 비슷한 수준으로 예상된다. 페라리 미디어룸
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미니스포럼, 독특한 디스플레이 스탠드가 탑재된 강력한 미니 PC 'UM790 XTX' 출시미니 PC 시장에서 명성을 얻고 있는 미니스포럼(Minisforum)이 새로운 미니 PC UM790 XTX를 출시했다. 이번 신제품은 뛰어난 성능과 다양한 기능들을 제공하며, 특히 독특한 디자인의 디스플레이 스탠드가 눈길을 끌고 있다. 강력한 성능과 풍부한 기능 UM790 XTX는 기존 UM780 XTX의 후속 모델로, 더욱 강력한 Ryzen 9 7940HS 프로세서를 탑재했다. 이 프로세서는 최대 70W TDP까지 오버클럭 가능하여 압도적인 성능을 제공한다. 또한 OCuLink 포트를 통해 강력한 그래픽 카드를 추가 연결하여 더욱 강력한 성능을 구축할 수 있다. UM790 XTX는 풍부한 연결 포트를 제공한다. USB4, USB 3.2 Gen2, HDMI, DisplayPort, RJ45 2.5G 네트워크 포트 등 다양한 포트를 통해 다양한 장치들을 연결할 수 있다. 또한 메모리와 스토리지 용량을 선택하여 사용자의 필요에 맞게 구성할 수 있다. 업그레이드된 액티브 쿨링 시스템 UM790 XTX는 65W에서 70W로 업그레이드된 액티브 쿨링 시스템을 탑재했다. 이를 통해 고성능 프로세서를 사용해도 안정적인 작동 환경을 제공한다. 또한 자석식 상단 커버와 교체 가능한 백라이트 조명 시트, RGB 조명을 통해 사용자의 취향에 맞게 디자인을 커스터마이징할 수 있다. 현재 중국 출시, 글로벌 출시 예상 UM790 XTX는 현재 중국에서만 판매되고 있다. 하지만 미니스포럼은 이전 모델들을 전 세계적으로 판매해 온 경험을 바탕으로 UM790 XTX 또한 곧 글로벌 출시할 것으로 예상된다. 미니 PC 구매를 고려하고 있다면 미니스포럼의 UM790 XTX도 고려해 봄직하다. 출처 minisforum